工研院攜手中石化 開發創新材料助PCB產業

▲工研院與中石化聯手投入毫米波銅箔基板（CCL）材料開發，打造低損耗環烯烴樹脂合成技術，不僅提升基板材料電性穩定性，使訊號在高頻傳輸下具有更高的穩定度及可靠度，更強化我國高階電路板原料的自主性。（圖／工研院提供）

[NOWnews今日新聞] 台灣電路板產業長年領先全球，但許多高階製程原料仍得仰賴進口。工研院與中石化聯手開發低損耗環烯烴樹脂合成技術，工研院與中石化聯手開發低損耗環烯烴樹脂合成技術，強化我國高階電路板原料的自主性。

據台灣電路板協會 （TPCA）2023 年 統計，印刷電路板（PCB）產業為產值 7,698 億元，但在2024年全球景氣復甦下，上半年累計海內外總產值為 3722 億元；估全年 8337 億元，全年增長幅度達 8.3%。

但作為台灣重要科技產業，許多高階製程原料仰賴進口，不僅加大我國產業受到國際原物料價格干預，也受到供應鏈風險，若能掌握未來關鍵樹脂原物料及專利，將有助於產業發展及穩固國際競爭力。